Grundläggande om banrening

För att inse fördelarna med KELVAs banreningsprincip måste man förstå hur nedsmutsade materialbanor och deras omgivning fungerar. Här följer en kortfattad beskrivning. Vid framställning av papper, kartong, film eller folie uppstår damm och lösa partiklar. Genom att tre olika s k aktivitetsskikt samverkar stannar föroreningarna kvar på materialbanan.

Statiskt skikt

När materialbanan kommer i kontakt med roterande rullar bildas statisk elektricitet. Den elektriska laddningen i det statiska skiktet attraherar och håller sedan kvar damm och smuts på materialbanan.

Fuktighetsskikt

På grund av den naturliga luftfuktighet som nästan alltid finns i en produktionslokal bildas ett fuktighetsskikt på materialbanan. Detta skikt håller kvar damm och lösa partiklar på materialbanans yta.

Gränsluftskikt

Slutligen skapas ett s k gränsluftskikt ovanför materialbanan som, även detta, gör att damm och lösa partiklar blir kvar på materialbanans yta. Kombinationen av dessa tre skikt gör det omöjligt för en vanlig borste eller ens putsinstallation att ta bort damm på ett tillräckligt effektivt sätt. Bara KELVAs banreningsprincip klarar av att penetrera alla tre skikten samtidigt.